Lam Research · NASDAQ · Nasdaq-100 · Nasdaq · Nasdaq-100 · S&P 500 · Tecnología / equipos para semiconductores · Estados Unidos
Última actualización: 5 de octubre de 2026
Gráfico de TradingView
TradingView pendiente de corrección técnica: NASDAQ:LRCX · temporalidad semanal.
La empresa
Lam Research fabrica equipos críticos de etch, deposition, clean y otros procesos de fabricación de semiconductores, con especial relevancia en memoria avanzada y estructuras 3D.
Datos básicos
- Empresa: Lam Research
- Ticker: LRCX
- Índices: Nasdaq-100 · S&P 500
- Sector / actividad: Tecnología / equipos para semiconductores
- País: Estados Unidos
Situación actual
En el trimestre terminado el 28 de junio de 2026 los ingresos alcanzaron 6.720 millones de dólares, +15,1% secuencial. El margen bruto GAAP fue del 51,7%, el margen operativo GAAP del 37,4% y el BPA diluido de 1,81 dólares. En términos no GAAP, el margen bruto fue del 52,0%, el margen operativo del 38,4% y el BPA de 1,82 dólares.
Qué estamos siguiendo
WFE, memoria DRAM/NAND, foundry/logic, HBM, advanced packaging, China, restricciones de exportación, margen bruto, I+D, caja y recompras.
Últimos análisis
Octubre 2026
El trimestre de junio confirma una aceleración clara. Seguimos si la combinación de memoria avanzada, IA y packaging puede mantener el crecimiento cuando se normalice la comparación secuencial.
Análisis completo para suscriptores Premium
HAZTE PREMIUM PARA SEGUIR LEYENDO
Análisis fundamental — PREMIUM
La expansión simultánea de ingresos, margen bruto, margen operativo y BPA muestra un trimestre de fuerte apalancamiento operativo. La demanda ligada a IA eleva intensidad de proceso en memoria y packaging, lo que favorece la posición de Lam.
Valoración — PREMIUM
La valoración debe reflejar el crecimiento estructural de complejidad de chips, pero también la ciclicidad del WFE y los riesgos geopolíticos. No fijamos múltiplos actuales sin datos sincronizados.
Crecimiento y perspectivas — PREMIUM
HBM, NAND de más capas, gate-all-around y advanced packaging aumentan pasos de etch/deposition por oblea. Ese contenido por dispositivo puede permitir crecimiento incluso sin una expansión equivalente de unidades.
Competidores — PREMIUM
Applied Materials, Tokyo Electron y KLA compiten en distintas etapas del equipo semiconductor, aunque Lam mantiene posiciones muy fuertes en etch y deposition.
Fortalezas y riesgos — PREMIUM
Fortalezas: liderazgo tecnológico, installed base, intensidad creciente de proceso y márgenes altos. Riesgos: ciclo WFE, China, controles de exportación, concentración de clientes y ejecución tecnológica.
Escenarios — PREMIUM
Favorable: IA/HBM y memoria sostienen crecimiento con márgenes >50% brutos. Central: WFE crece moderadamente con alta rentabilidad. Adverso: corrección de capex o restricciones geopolíticas reducen demanda.
Seguimiento — PREMIUM
WFE, memoria DRAM/NAND, foundry/logic, HBM, advanced packaging, China, restricciones de exportación, margen bruto, I+D, caja y recompras.
Archivo de análisis — PREMIUM
Octubre 2026: actualización realizada el 5 de octubre de 2026. Las revisiones posteriores se incorporarán sin borrar este registro.
Fuentes
Aviso legal
«Inversiones y Mercados» es una publicación informativa y educativa. El contenido no constituye asesoramiento personalizado de inversión ni una recomendación individualizada de compra o venta. Las inversiones implican riesgos, incluida la posibilidad de pérdida de capital.